[实用新型]一种新型霍尔传感器的封装结构有效
申请号: | 201920681954.1 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN209911395U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 刘晔 | 申请(专利权)人: | 佛山市得又德电子科技有限公司 |
主分类号: | G01P3/487 | 分类号: | G01P3/487 |
代理公司: | 44359 佛山市顺德区荣粤专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李冰;白永才 |
地址: | 528303 广东省佛山市顺德区容桂容里*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型霍尔传感器的封装结构,包括壳体,所述壳体包括用于固定的连接法兰和用于封装霍尔传感器的感应头部,所述感应头部为中空结构,所述霍尔传感器通过环氧树脂固定内置于感应头部中,所述感应头部靠近脉冲轮的内侧填充有用于防止感应头部受热膨胀的硅胶体,所述霍尔传感器均贯穿于环氧树脂和硅胶体以固定在感应头部中,所述硅胶体位于环氧树脂的右侧;本实用新型的封装材料由环氧树脂和硅胶体两部分组成,硅胶体作为一种耐高温的材料,使得密封的感应头部不会由于外界温度过高时膨胀变形从而与车辆的脉冲轮接触摩擦,这样既保证了感应头部不会变形,也保证了脉冲轮不会受损,使得感应头部和脉冲轮之间的感应距离保持不变。 | ||
搜索关键词: | 感应头部 环氧树脂 霍尔传感器 硅胶体 脉冲轮 本实用新型 壳体 封装材料 封装结构 感应距离 接触摩擦 连接法兰 膨胀变形 受热膨胀 温度过高 中空结构 固定的 耐高温 硅胶 体位 封装 密封 填充 变形 保证 受损 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种新型霍尔传感器的封装结构,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)包括用于固定的连接法兰(10)和用于封装霍尔传感器(2)的感应头部(11),所述感应头部(11)为中空结构,所述霍尔传感器(2)通过环氧树脂(3)固定内置于感应头部(11)中,所述感应头部(11)靠近脉冲轮(4)的内侧填充有用于防止感应头部(11)受热膨胀的硅胶体(5),所述霍尔传感器(2)均贯穿于环氧树脂(3)和硅胶体(5)以固定在感应头部(11)中,所述硅胶体(5)位于环氧树脂(3)的右侧。/n
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