[实用新型]IC芯片封装模块以及IC芯片卡有效
| 申请号： | 201920683265.4 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209675278U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 曹宇 | 申请（专利权）人： | 中国银联股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/49 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 臧霁晨;张金金<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 200135 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：通断切换装置，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且用于导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。根据本实用新型，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 天线引脚 本实用新型 电耦合 通断切换装置 天线信号 银行卡 有效地 导通 隔空 断开 防范 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：/n通断切换装置，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且用于导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。/n
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