[实用新型]一种抗电磁干扰高密度印制电路板有效

专利信息
申请号: 201920690493.4 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210519263U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 黄海群;陈正宝;李景克 申请(专利权)人: 深圳市森宇通精密电路有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种抗电磁干扰的高密度印制电路板,包括橡胶板,所述橡胶板的底部与支撑腿的顶端固定连接,所述橡胶板的上表面开设有卡接槽,所述卡接槽的底部开设有放置槽。该抗电磁干扰高密度印制电路板,通过设置在金属防护罩内部的吸热片,可以吸收电路板电子元器件产生的热量,避免电路板过热损坏电路板,节约了使用成本,通过循环泵、水管、和水管支架,可以使电路板放置空间温度降低,避免放置空间温度较高损坏电路板的问题,节约了使用成本,通过弹簧、固定块、伸缩杆和固定槽可以固定大小不同的电路板,避免了使用工具固定螺钉的过程,节省了工作时间提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 电磁 干扰 高密度 印制 电路板
【主权项】:
暂无信息
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