[实用新型]导热硅胶垫有效
| 申请号： | 201920690608.X | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN210328367U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 房顺金;李小强;肖建平;汪静 | 申请（专利权）人： | 深圳市美成胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热部件，公开了一种导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层和下导热层，上导热层与下导热层之间设置有抗裂金属丝，上导热层与下导热层对应设置有丝槽，抗裂金属丝设置于丝槽内，且抗裂金属丝与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮，另一个表面设置有硅油纸；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。本实用新型提供的导热硅胶垫，通过在中间混合层中设置抗裂金属丝，增加了导热硅胶垫的机械性能，提高了其抗压和抗拉的性能；同时，中间混合层包括上搭配层和下导热层，厚度大，导热效率高，导热硅胶垫的整体综合性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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