[实用新型]高可靠性电力半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920692007.2 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209544333U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 印苏华 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性电力半导体封装结构，所述高可靠性电力半导体封装结构包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔；半导体器件，所述半导体器件位于所述容纳腔内；至少两个管脚，相邻两个所述管脚间隔开分布，每个所述管脚的一端与所述半导体器件电气连接，每个所述管脚的另一端伸出所述容纳腔且朝着背向所述壳体所在方向的一侧延伸，至少一所述管脚的另一端的尺寸小于其余所述管脚的另一端的尺寸。该高可靠性电力半导体封装结构能够增大散热面积，快速导出芯片所产生的热量，降低芯片温度，提高了分立器件的散热能力和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 电力半导体 封装结构 高可靠性 半导体器件 容纳腔 壳体 芯片 本实用新型 电气连接 分立器件 散热能力 使用寿命 散热 导出 伸出 体内 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性电力半导体封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔；半导体器件，所述半导体器件位于所述容纳腔内；至少两个管脚，相邻两个所述管脚间隔开分布，每个所述管脚的一端与所述半导体器件电气连接，每个所述管脚的另一端伸出所述容纳腔且朝着背向所述壳体所在方向的一侧延伸，至少一所述管脚的另一端的宽度方向尺寸以及横截面积小于其余所述管脚的另一端的宽度方向尺寸以及横截面积。
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