[实用新型]一种散热功率模块有效
| 申请号： | 201920693736.X | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209561378U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 娄书勋;徐菊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 100190 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热功率模块，包括覆铜陶瓷DBC基板，设置于所述覆铜陶瓷DBC基板上的基本单元，以及设置于所述基本单元上的钼片；其中，所述基本单元包括串联连接的功率芯片和续流二极管芯片；所述钼片分别置于所述功率芯片和所述续流二极管芯片上，方便引出所述功率芯片的控制极。采用本实用新型散热功率模块，采用两组直流从两端对称地为功率模块供电，为模块中的每个开关器件提供两个并联的换向回路，大大降低了功率回路电感。本实用新型结构不仅具有良好的的散热能力，而且大大减少了功率模块的寄生参数。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 功率芯片 基本单元 散热功率 续流二极管 功率模块 覆铜 基板 钼片 陶瓷 芯片 电感 功率回路 换向回路 寄生参数 开关器件 两端对称 散热能力 控制极 并联 两组 供电 | ||
【主权项】：
1.一种散热功率模块，其特征在于，包括覆铜陶瓷DBC基板，设置于所述覆铜陶瓷DBC基板上的基本单元，设置于所述DBC基板两侧的直流输入端、交流输出端，以及设置于所述基本单元上的钼片；其中，所述基本单元包括串联连接的功率芯片和续流二极管芯片；所述钼片分别置于所述功率芯片和所述续流二极管芯片上，方便引出所述功率芯片的控制极。
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