[实用新型]水冷式固态硬盘装置有效
| 申请号： | 201920701227.7 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209674880U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张锦峰;林鸿烈 | 申请（专利权）人： | 十铨科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 31002 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种水冷式固态硬盘装置，包含：固态硬盘本体，包括芯片；水冷装置，包括盒体及导热胶，盒体包括上盖及底盖，上盖及底盖围绕形成密封的容置空间以供冷却液静置，底盖为散热片，导热胶设置于底盖与芯片之间。通过上述结构，芯片发出的热能通过导热胶传递到作为散热片的底盖，再由底盖将热能传递到容置空间中的冷却液以进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 底盖 导热胶 容置空间 芯片 冷却液 散热片 盒体 上盖 固态硬盘装置 本实用新型 固态硬盘 热能传递 水冷装置 水冷式 散热 密封 传递 | ||
【主权项】：
1.一种水冷式固态硬盘装置，包含：/n固态硬盘本体，包括芯片；/n水冷装置，接触于所述的芯片，所述的水冷装置包括盒体及导热胶，所述的盒体包括上盖及底盖，所述的上盖及所述的底盖围绕形成密封的容置空间以供冷却液静置，所述的底盖为散热片，所述的导热胶设置于所述的底盖与所述的芯片之间，所述的导热胶覆盖于所述的固态硬盘本体的面积大于所述的芯片的上表面的面积，所述的底盖及所述的容置空间的底表面积大于所述的芯片的上表面的面积。/n
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