[实用新型]一种用于自动化标贴封装系统的送料结构有效
| 申请号： | 201920702298.9 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN211337853U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈卫东;许开琼 | 申请（专利权）人： | 惠州美捷佳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 516227 广东省惠州市惠阳区镇隆镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，包括用于放置物料的托盘，所述托盘上设置有定位块和限位组件，所述定位块连接有定位组件，所述定位块在所述定位组件的推动下对物料进行定位压紧动作，所述托盘顶端设置有推料组件，所述推料组件用于将所述托盘上的物料推送到下一工序，所述托盘下方安装有滑块，所述滑块内安装有用于所述滑块滑动的滑杆，所述滑杆两端设置有用于固定所述滑杆的固定组件，所述托盘下方还设置有固定柱，所述固定柱连接有底座，本实用新型给使用者带来了极大的便利，同时有效节约了人工成本的投入，具有极大的经济价值和使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 自动化 标贴 封装 系统 结构 | ||
【主权项】：
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