[实用新型]SIM卡封装结构及所使用的导线架有效
| 申请号： | 201920703048.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN209560585U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 夏妍妍;王蓉 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于所有构件，仅让接垫的部份区域露出；所使用的导线架包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。 | ||
| 搜索关键词： | 连接导线 接垫 封装结构 导线架 延伸 本实用新型 电性连接 两侧延伸 芯片 封胶体 包覆 承接 | ||
【主权项】：
1.一种SIM卡封装结构，其特征在于包括：至少一接垫；至少一第一连接导线及至少一第二连接导线，所述第一连接导线是由相对应的所述接垫延伸出来，所述第二连接导线由相对应的所述第一连接导线延伸出来；至少一芯片，由所述第一连接导线及所述第二连接导线所承载；至少一引线，所述芯片由所述引线电性连接于所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个；封胶体，包覆于所述接垫、所述引线、所述第一连接导线、所述第二连接导线及所述芯片且让所述接垫的部份区域露出。
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