[实用新型]一种发光二极管光源结构有效
| 申请号： | 201920704326.0 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209822686U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 方祥令 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宏欣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管光源结构，包括一透明基壳，透明基壳内置一芯片，芯片底部的透明基壳内设置一导热腔，导热腔内密封装入一根导热杆，导热杆的底部伸出于透明基壳的底部下端面，芯片的两根引脚沿着导热腔向下伸出于透明基壳的外部，导热腔与芯片之间设置一导热孔，芯片的热量通过导热孔进入到导热腔并由导热杆向外引导，所述透明基壳的外部包裹一层透明层，透明层中间具有一个密封腔，密封腔与透明基壳之间形成一充气腔，所述导热腔与充气腔之间通过至少一个导热通道连接导通。本实用新型具有非常好的散热以及抗压能力，能够很好的保护芯片，并能将发光芯片的热量向外引导，增加使用寿命以及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 透明基壳 导热腔 芯片 导热杆 本实用新型 充气腔 导热孔 密封腔 透明层 发光二极管光源结构 伸出 保护芯片 导热通道 发光芯片 抗压能力 连接导通 使用寿命 内密封 下端面 散热 外部 内置 引脚 装入 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管光源结构，其特征在于：包括一透明基壳，透明基壳内置一芯片，芯片底部的透明基壳内设置一导热腔，导热腔内密封装入一根导热杆，导热杆的底部伸出于透明基壳的底部下端面，芯片的两根引脚沿着导热腔向下伸出于透明基壳的外部，导热腔与芯片之间设置一导热孔，芯片的热量通过导热孔进入到导热腔并由导热杆向外引导，所述透明基壳的外部包裹一层透明层，透明层中间具有一个密封腔，密封腔与透明基壳之间形成一充气腔，所述导热腔与充气腔之间通过至少一个导热通道连接导通。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶宏欣光电有限公司，未经深圳市晶宏欣光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920704326.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发光二极管芯片的封装结构
- 下一篇：一种发光二极管
