[实用新型]中转装置以及芯片组件有效

专利信息
申请号: 201920706502.4 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN209641647U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 王波;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 广州众诺电子技术有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;B41J2/175
代理公司: 11742 北京景闻知识产权代理有限公司 代理人: 李芳<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 广东省广州市高新技术产业开发区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种中转装置以及芯片组件,中转装置包括:第一中转件,所述第一中转件设置有第一限位部;第二中转件,所述第二中转件设置有第二限位部,所述第二中转件与第一中转件间隔设置;以及壳体,所述壳体包括有第一安装部和第二安装部,所述第一中转件安装在所述第一安装部内,所述第二中转件安装在所述第二安装部内。由此,通过设置第一限位部和第二限位部,可以分别保证第一中转件和第二中转件在壳体内的安装可靠性,可以避免出现移位、错位的问题。
搜索关键词: 中转件 限位部 中转装置 壳体 本实用新型 间隔设置 芯片组件 移位 错位 体内 保证
【主权项】:
1.一种中转装置,其特征在于,包括:/n第一中转件,所述第一中转件设置有第一限位部;/n第二中转件,所述第二中转件设置有第二限位部,所述第二中转件与第一中转件间隔设置;以及/n壳体,所述壳体包括有第一安装部和第二安装部,所述第一中转件安装在所述第一安装部内,所述第二中转件安装在所述第二安装部内。/n
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