[实用新型]用于陶瓷盘的碳化硅晶片分离存放系统有效
| 申请号： | 201920709480.7 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209766375U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 郑东;王鑫 | 申请（专利权）人： | 青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 37212 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 266114 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于陶瓷盘的碳化硅晶片分离存放系统，属于碳化硅晶片技术领域。其技术方案为：包括水浴槽、晶片存放盒、红外测温仪和控制系统；所述水浴槽底部设有电阻丝网；所述电阻丝网上设有支撑部，以支撑住陶瓷盘不与电阻丝网接触；所述电阻丝网电连接有电源；所述电源与控制系统电连接；所述红外测温仪设置在水浴槽的上方，且与控制系统电连接。本实用新型采用水浴加热代替传统的电磁加热方式，对陶瓷盘进行加热，解决了陶瓷盘背面的异物长期被加热板加热而粘连在陶瓷盘上不易清除的问题，大大降低了陶瓷盘的清洗难度，保证了陶瓷盘背面无异物残留。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷盘 电阻丝网 控制系统 电连接 水浴槽 本实用新型 红外测温仪 碳化硅晶片 加热 电源 电磁加热方式 存放系统 水浴加热 异物残留 传统的 存放盒 电阻丝 加热板 粘连 异物 支撑 晶片 背面 清洗 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷盘的碳化硅晶片分离存放系统，其特征在于：/n包括水浴槽(1)、晶片存放盒、红外测温仪(9)和控制系统(10)；/n所述水浴槽(1)底部设有电阻丝网(2)；/n所述电阻丝网(2)上设有支撑部(3)，以支撑住陶瓷盘(5)不与电阻丝网(2)接触；/n所述电阻丝网(2)电连接有电源(11)；/n所述电源(11)与控制系统(10)电连接；/n所述红外测温仪(9)设置在水浴槽(1)的上方，且与控制系统(10)电连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
