[实用新型]一种半导体温控装置测试平台

摘要

本实用新型公开一种半导体温控装置测试平台，涉及温度控制领域，包括制冷系统和循环系统，所述制冷系统包括压缩机、卸载阀、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述压缩机与卸载阀连接，所述冷凝器分别通过卸载阀和电子膨胀阀与蒸发器连接，本测试平台通过预留接口，满足不同器件的组合及位置变化，实现不同方案的比较，在产品设计前期测试提供设计依据，通过在平台上预留不同种类的接口，实现不同循环系统方案的变化，同时提供了加热器内置、加热器外置和含旁路的循环系统方案，本实用新型通过不同器件的组合及位置变化，能够满足各种客户需求，适用范围广。

主权项

1.一种半导体温控装置测试平台，其特征在于，包括制冷系统和循环系统，所述制冷系统包括压缩机(1)、卸载阀(2)、冷凝器(3)、电子膨胀阀(4)和蒸发器(5)，所述压缩机(1)与卸载阀(2)连接，所述冷凝器(3)分别通过卸载阀(2)和电子膨胀阀(4)与蒸发器(5)连接；/n所述循环系统包括加热器(6)、水箱(7)、水泵(8)、入口温度传感器(9)、出口温度传感器(10)和回口温度传感器(11)，所述水箱(7)、水泵(8)和蒸发器(5)通过管道依次连接形成闭合回路，所述入口温度传感器(9)、出口温度传感器(10)和回口温度传感器(11)都连接在回路管道上，且循环系统内的闭合回路管道上还设有接口一(12)、接口二(13)、接口三(14)，接口四(15)、接口五(16)和接口六(17)；/n所述加热器(6)置于水箱(7)内，所述水箱(7)位于接口四(15)和接口五(16)之间，所述水泵(8)位于接口五(16)和接口六(17)之间，所述入口温度传感器(9)位于接口四(15)的前面，所述出口温度传感器(10)位于接口六(17)的后面，所述回口温度传感器(11)位于接口三(14)的后面。/n