[实用新型]一种微米颗粒装夹装置有效
| 申请号： | 201920713305.5 | 申请日： | 2019-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN210935012U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黄志维;吉祥;邓鲁豫;丁行行;周腾;史留勇 | 申请（专利权）人： | 海南大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570228 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型属于微米级别芯片领域，具体公开了一种微米颗粒装夹装置，其装夹方法涉及到了介电泳力。所述的微米颗粒装夹装置为矩形结构，结构包括开放端口、工作电源、接地电压、夹具颗粒。本实用新型微米颗粒装夹装置的工作过程是：通过开放端口让待装夹颗粒以及夹具颗粒进入矩形装夹装置，矩形装夹装置采用密闭环境，同时其中充满了溶液。接通工作电源后两夹具颗粒受到介电泳力的作用相互向待装夹颗粒靠近，并夹住待装夹颗粒往目的方向移动，实现装夹目的。本实用新型的优势在于：微米尺度下对颗粒快速无损、准确装夹；装置仅通过施加电场便能实现，装置结构简单，通用性高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 颗粒 装置 | ||
【主权项】：
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