[实用新型]一种真空集成电子器件

摘要

本实用新型公开了一种真空集成电子器件，其结构包括管体、真空腔、底座、集成元件和保护装置，为解决现有的电子器件储放时，与底座连接的元件长期暴露在空气中，导致空气中的湿气和灰尘容易对其进行腐蚀，影响使用寿命的问题，通过在设置了保护装置，再通过密封圈与管体接触，使其与外部空气隔绝，并使干燥剂对管体底部空气进行干燥，使支架在扭簧的弹力下通过垫体与管体贴紧固定，并通过防滑纹提高接触时的摩擦力，放置时，通过固定装置将管体和壳体进行固定，达到对电子器件进行有效的储放保护，避免元件腐蚀，提高使用寿命的优点。

主权项

1.一种真空集成电子器件，包括管体（1）、真空腔（2）、底座（3）和集成元件（4），所述管体（1）内部设置有真空腔（2），所述底座（3）外侧与真空腔（2）内部固定连接，所述集成元件（4）位于真空腔（2）内部，并且集成元件（4）底部与底座（3）嵌入配合，所述管体（1）外侧底端插接有保护装置（5）；/n其特征在于：还包括保护装置（5），所述保护装置（5）由壳体（501）、密封圈（502）、支撑板（503）、支架（504）、转杆（505）、垫体（506）、防滑纹（507）、固定装置（508）、隔网（509）、干燥剂（510）和扭簧（511）组成，所述壳体（501）内侧顶端粘接有具备弹性的密封圈（502），所述壳体（501）左右两端通过注塑一体方式设置有支撑板（503），所述支架（504）前后两侧中部通过能够转动的转杆（505）与支撑板（503）内侧中部进行连接，所述支架（504）靠内侧顶端粘接有具备弹性的垫体（506），所述垫体（506）靠内侧等距间隔排列设置有防滑纹（507），所述壳体（501）底部粘接有提供固定放置功能的固定装置（508），所述隔网（509）外侧通过强力胶与壳体（501）内侧底端三分之一处进行粘接，所述壳体（501）内侧底端设置有干燥剂（510），所述扭簧（511）位于转杆（505）外侧，并且扭簧（511）前后两端分别与支架（504）和支撑板（503）固定连接，所述壳体（501）内侧通过密封圈（502）与管体（1）进行插接，所述支架（504）顶部靠内端通过垫体（506）和防滑纹（507）与管体（1）左右两侧底端固定连接。/n