[实用新型]一种改进型低温低应力化学镀铜装置有效
申请号: | 201920715344.9 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN209873099U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 赵文霞;符冬琴;闫亚妮 | 申请(专利权)人: | 宁夏师范学院 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 41176 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李保林 |
地址: | 756000 宁夏回族自治区*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进型低温低应力化学镀铜装置,包括反应箱,所述反应箱内装有电解质溶液,所述反应箱的下端设有正极接线柱和负极接线柱,所述正极接线柱和负极接线柱分别与电源的正、负极电连接,所述正极接线柱位于反应箱内的一端上安装有旋转接头,所述旋转接头上设置有待镀金属板,所述负极接线柱上设置有铜板,所述反应箱的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液的搅拌机构。本实用新型通过设置旋转机构和搅拌机构,可以搅拌电解质溶液,加速铜离子在溶液中的移动速率,使溶液浓度保持均匀,提高镀铜反应速率,且旋转待镀金属板,使其正反两面镀铜速率保持一致,保证正反面的镀铜厚度一样。 | ||
搜索关键词: | 负极接线柱 正极接线柱 反应箱 搅拌电解质溶液 本实用新型 搅拌机构 旋转接头 镀金属 镀铜 电解质溶液 负极电连接 镀铜反应 滑动连接 化学镀铜 浓度保持 速率保持 旋转机构 正反两面 低应力 改进型 铜离子 铜板 侧壁 下端 电源 移动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种改进型低温低应力化学镀铜装置,包括反应箱(2),其特征在于,所述反应箱(2)内装有电解质溶液(19),所述反应箱(2)的下端设有正极接线柱(10)和负极接线柱(1),所述正极接线柱(10)和负极接线柱(1)分别与电源(11)的正、负极电连接,所述正极接线柱(10)位于反应箱(2)内的一端上安装有旋转接头(9),所述旋转接头(9)上设置有待镀金属板(8),所述负极接线柱(1)上设置有铜板(3),所述反应箱(2)的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液(19)的搅拌机构,所述反应箱(2)的侧壁上通过安装架固定连接有电机(14),所述反应箱(2)的侧壁上固定连接有矩形板(12)和安装板(16),所述电机(14)的输出轴贯穿安装板(16)并延伸至其另一端,所述电机(14)的输出轴末端上安装有用于推动搅拌机构沿水平方向往复运动的推动机构,所述反应箱(2)的上端转动连接有转轴,所述转轴贯穿反应箱(2)的上端并延伸至其内部,所述待镀金属板(8)的上端与转轴卡接,所述转轴的上端安装有用于带动待镀金属板(8)旋转的旋转机构。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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