[实用新型]一种新型功率模块有效
| 申请号： | 201920718221.0 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210272327U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王学华 | 申请（专利权）人： | 北京易威芯能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙) 12235 | 代理人： | 李春荣 |
| 地址： | 102488 北京市房山区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型功率模块；所述功率模块包括金属散热基板层、高导热绝缘树脂材料层、高热容金属导热电路层、芯片、导热焊接柱、片状金属电极、高导热塑封树脂、细条状电极和金属绑线；所述金属散热基板层、高导热绝缘树脂材料层、高热容金属导热电路层、两个芯片和两个导热焊接柱由下到上，依次固定连接，并共同封装于高导热塑封树脂的内部；所述金属散热基板层固接于高导热塑封树脂的底端；所述片状金属电极和细条状电极一端封装于高导热塑封树脂内部，另一端延伸于高导热塑封树脂外部；所述细条状电极通过金属绑线与芯片连接；本实用新型能够解决现有功率模块封装存在的技术瓶颈，进一步提高功率模块的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 功率 模块 | ||
【主权项】：
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