[实用新型]一种用于半导体零部件的切割装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体零部件的切割装置，包括壳体，所述壳体内侧壁的上表面固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底端固定安装有下表面开口的安装壳，所述安装壳内侧壁的上表面固定安装有弹簧，所述弹簧的底端与定位板的上表面，所述壳体的内部水平固定安装有支撑板，所述支撑板上表面正对定位板的位置固定安装有放置座；利用梯形的放置座放置工件，通过控制电动推杆伸长带动安装壳向下移动，使得定位板与放置座配合对工件进行固定，同时利用弹簧受到挤压产生的反向作用力作用在定位板上，进而作用在工件上，从而对工件进一步固定，对工件的固定效果好，利用橡胶防滑垫对工件防护，有效避免工件发生移位。

主权项

1.一种用于半导体零部件的切割装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内侧壁的上表面固定安装有电动推杆(2)，所述电动推杆(2)的底端固定安装有下表面开口的安装壳(3)，所述安装壳(3)内侧壁的上表面固定安装有弹簧(4)，所述弹簧(4)的底端与定位板(5)的上表面，所述壳体(1)的内部水平固定安装有支撑板(6)，所述支撑板(6)上表面正对定位板(5)的位置固定安装有放置座(7)，所述支撑板(6)上开设有落料孔(8)，且落料孔(8)位于放置座(7)的左侧，所述壳体(1)的正面和背面对称卡接有轴承(10)，且两个轴承(10)的内侧壁均套接有转轴(9)，且两个转轴(9)相对的一端分别与螺纹柱(13)的两端固定连接，所述壳体(1)上后侧的转轴(9)与驱动电机(12)的输出轴固定连接，所述驱动电机(12)固定安装在壳体(1)的背面，所述螺纹柱(13)的外表面螺纹连接有螺纹帽(11)，所述螺纹帽(11)卡接在安装板(14)的背面，所述安装板(14)的下表面可拆卸安装有切割刀(15)，所述，所述壳体(1)内侧壁的下表面设置有废料箱(16)，所述废料箱(16)位于落料孔(8)的正下方，所述支撑板(6)的下表面固定安装有隔板a(17)，所述隔板a(17)的右侧面与壳体(1)内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b(18)，所述隔板a(17)和隔板b(18)与壳体(1)和支撑板(6)之间形成储物腔，所述壳体(1)的正面通过合页铰接有箱门(19)，所述箱门(19)上焊接有把手，所述箱门(19)的正面通过锁扣与壳体(1)的正面贴合，所述壳体(1)的上表面开设有进气口(20)，所述壳体(1)的左侧面固定安装有抽气泵(21)，所述抽气泵(21)、电动推杆(2)和驱动电机(12)均与外接电源电性连接，所述抽气泵(21)的进气管穿过壳体(1)左侧面卡接的管套a延伸至壳体(1)内部，且抽气泵(21)的进气管与抽气罩(22)相连通，所述抽气泵(21)的出气管穿过出气筒(23)上表面的管套b延伸至出气筒(23)内部，所述出气筒(23)通过固定座固定安装在壳体(1)的左侧面。/n