[实用新型]石墨舟有效
申请号: | 201920725112.1 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209641635U | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 罗西佳;孟祥熙;梅晓东 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种石墨舟,包括:通过陶瓷棒串接在一起的一排竖置石墨舟片;石墨舟片上设有:可承载单个竖置硅片的卡点组;同一卡点组中的卡点包括:一设于石墨舟片底部的底卡点,一对设于石墨舟片下部的下卡点,一设于石墨舟片竖向中部的中卡点,以及一对设于石墨舟片上部的上卡点;石墨舟片还设有:用于安装中卡点的条孔;中卡点安装于条孔中,且中卡点可沿条孔滑动。本实用新型石墨舟,其既能承载硅片整片,又能承载该硅片整片所分割出的半片。 | ||
搜索关键词: | 石墨舟片 卡点 硅片 本实用新型 石墨舟 承载 竖置 条孔 整片 沿条 陶瓷棒 滑动 半片 串接 底卡 上卡 竖向 下卡 分割 | ||
【主权项】:
1.石墨舟,包括:通过平置陶瓷棒串接在一起的一排竖置石墨舟片;石墨舟片上设有:可承载单个竖置硅片的卡点组;其特征在于:/n同一卡点组中的卡点包括:一设于石墨舟片底部的底卡点,一对设于石墨舟片下部的下卡点,一设于石墨舟片竖向中部的中卡点,以及一对设于石墨舟片上部的上卡点;/n上述一对下卡点分设于底卡点的两侧,上述一对上卡点与该对下卡点一一对应,且上卡点位于其所对应下卡点的正上方;/n所述石墨舟片还设有:用于安装中卡点的条孔;条孔贯通石墨舟片的两侧表面,且条孔沿石墨舟片的横向延伸;条孔的一端位于一四边形的外部,条孔的另一端位于该四边形的内部,该四边形是以上述一对下卡点和一对上卡点为四个端点的四边形;中卡点安装于条孔中,且中卡点可沿条孔滑动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造