[实用新型]可承载分片的石墨舟有效
申请号: | 201920725237.4 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209691734U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 王博文;孟祥熙;彭泽明 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可承载分片的石墨舟,包括:通过两对平置陶瓷棒串接在一起的一排竖置石墨舟片;石墨舟片设有:两排用于安装卡点的安装孔;该两排安装孔的竖向间距小于硅片的边长,且该两排安装孔的竖向间距不小于硅片边长的一半;同一排且相邻的两个安装孔,它们的间距为硅片边长的1/60;同一排中安装孔的数量不少于30个;上述两对陶瓷棒位于该两排安装孔的外围。本实用新型的石墨舟,其既能承载硅片整片,又能承载该硅片整片所分割出的分片。本实用新型石墨舟,其既能承载硅片整片,又能承载该硅片整片所分割出的分片。 | ||
搜索关键词: | 硅片 安装孔 两排 整片 承载 本实用新型 石墨舟 边长 石墨舟片 陶瓷棒 竖向 安装卡 分割 串接 平置 竖置 外围 | ||
【主权项】:
1.可承载分片的石墨舟,所述分片由硅片切割而成,硅片为方片或准方片,且分片为:沿硅片宽度方向将硅片N等分切割而成的分片,N≥2,且N≤6;其特征在于:/n所述石墨舟包括:通过两对平置陶瓷棒串接在一起的一排竖置石墨舟片;各陶瓷棒相互平行;各石墨舟片相互平行,且各石墨舟片沿陶瓷棒的延伸方向依次排列;单个石墨舟片被上述两对陶瓷棒贯穿,其中一对陶瓷棒分设于该石墨舟片的顶端横向两侧,另一对陶瓷棒分设于该石墨舟片的底端横向两侧;/n所述石墨舟片设有:两排用于安装卡点的安装孔;同一排中的各个安装孔沿石墨舟片的横向等间隔依次设置,且各安装孔都为通孔;其中一排安装孔位于石墨舟片的底部;另一排安装孔位于石墨舟片的上部;该两排安装孔错位设置;该两排安装孔的竖向间距小于硅片的边长,且该两排安装孔的竖向间距不小于硅片边长的一半;同一排且相邻的两个安装孔,它们的间距为硅片边长的1/60;同一排中安装孔的数量不少于30个;上述两对陶瓷棒位于该两排安装孔的外围。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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