[实用新型]一种III-V化合物半导体圆片转移工具

摘要

本实用新型公开的属于半导体圆片转移技术领域，具体为一种III‑V化合物半导体圆片转移工具，包括右护栏、左护栏、后护栏、连接柱、主底条板、副底条板、挡板和楔面板，所述右护栏的后侧壁一体成型连接所述后护栏，所述左护栏的前侧壁一体成型连接所述左护栏，所述后护栏的前侧壁粘接所述连接柱，所述左护栏的内腔右侧壁粘接有主底条板，所述右护栏的内腔左侧壁粘接有副底条板，所述右护栏和所述左护栏的前侧壁插接所述挡板，该种III‑V化合物半导体圆片转移工具，通过配件的组合运用，使用带护栏的设计，避免了传统方式容易造成圆片滑落的风险，不使用易耗品，节约成本，使用楔形设计，能很轻松使得工具插入圆片底部，提高转移效率。

主权项

1.一种III-V化合物半导体圆片转移工具，其特征在于：包括右护栏(100)、左护栏(120)、后护栏(130)、连接柱(200)、主底条板(300)、副底条板(330)、挡板(400)和楔面板(500)，所述右护栏(100)的后侧壁一体成型连接所述后护栏(130)，所述左护栏(120)的前侧壁一体成型连接所述左护栏(120)，所述后护栏(130)的前侧壁粘接所述连接柱(200)，所述左护栏(120)的内腔右侧壁粘接有主底条板(300)，所述右护栏(100)的内腔左侧壁粘接有副底条板(330)，所述右护栏(100)和所述左护栏(120)的前侧壁插接所述挡板(400)，所述右护栏(100)和所述左护栏(120)的内侧插接有楔面板(500)，所述右护栏(100)和所述左护栏(120)的左右侧壁开设有凹槽(110)，所述连接柱(200)的顶部粘接有连接栓(210)，所述连接柱(200)的圆周内壁插接有连接杆(220)，所述主底条板(300)的顶部粘接有插柱(310)和顶珠(320)，所述挡板(400)的右侧壁粘接有限位板(410)，所述楔面板(500)底部一体成型连接有插槽(510)和顶珠槽(520)，所述楔面板(500)的顶部粘接有弧板(530)。/n