[实用新型]电子元件有效

专利信息
申请号: 201920729737.5 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN209708802U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 小川纮生;吉野智彦 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H02M3/24
代理公司: 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 潘树志<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电子元件(100),包括:电路基板模块(104),由多个层构成,并使用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122,124);以及磁体芯(106),将初级侧电路(120)和次级侧电路(122,124)磁耦合。电路基板模块(104)包括:缺口部(104b),从两侧缘部朝向内侧形成为缺口状,收纳磁体芯(106)并将其定位于规定的安装位置;以及扩展部(104c),与缺口部(104b)相连,从电路基板模块(104)的两侧缘部向内侧形成为缺口状,并将磁体芯(106)的侧方比缺口部(104b)的收纳宽度(W1)更为扩展。由此,在将磁体芯(106)于缺口部(104b)内准确地进行了定位的状态下,能够进一步利用扩展部(104c)中的扩展空间来提高组装作业性。
搜索关键词: 磁体芯 缺口部 电路基板模块 初级侧电路 次级侧电路 收纳 扩展部 两侧缘 缺口状 组装作业性 布线图案 扩展空间 磁耦合 第一层 侧方
【主权项】:
1.一种电子元件,包括电路基板和磁体芯,在所述电路基板上,利用多个成层的布线图案形成有初级侧和次级侧的各电路,所述磁体芯安装于所述电路基板并使所述初级侧的电路与所述次级侧的电路之间磁耦合,所述电子元件其特征在于,/n所述电路基板包括:/n缺口部,从侧缘部朝向内侧形成为缺口状,收纳所述磁体芯并将所述磁体芯定位于规定的安装位置;以及/n扩展部,与所述缺口部相连,从所述电路基板的侧缘部朝向内侧形成为缺口状,并将所述磁体芯的侧方比所述缺口部用于收纳所述磁体芯所具有的宽度更为扩展。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社田村制作所,未经株式会社田村制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920729737.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top