[实用新型]一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置有效
| 申请号： | 201920729925.8 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210010621U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈振新;陈景财 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡丽琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体和固定机构，所述主体的外壁内侧设置有凹槽，且凹槽的内壁活动安置有焊枪，所述固定机构安置于主体的外壁两侧，且主体的内部活动设置有水箱，所述水箱的内部安置有冷却机构，且冷却机构的上方设置有传热板，所述传热板的外壁活动安置有散热机构，所述主体的外壁左侧活动设置有视窗，且视窗的右侧活动安置有散热板。该集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置设置有主体，固定块与预留槽之间为固定连接，使得装置长期使用后，预留槽依然可保证高强度连接性连接于固定块之上，提高预留槽与固定块之间的连接效果，防止装置使用时，预留槽从固定块上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 固定块 预留槽 活动安置 外壁 集成电路封装 固定机构 焊接装置 活动设置 冷却机构 冷却结构 传热板 水箱 视窗 本实用新型 防止装置 散热机构 外壁两侧 焊枪 连接性 散热板 安置 内壁 保证 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体(1)和固定机构(4)，其特征在于：所述主体(1)的外壁内侧设置有凹槽(2)，且凹槽(2)的内壁活动安置有焊枪(3)，所述固定机构(4)安置于主体(1)的外壁两侧，且主体(1)的内部活动设置有水箱(5)，所述水箱(5)的内部安置有冷却机构(6)，且冷却机构(6)的上方设置有传热板(7)，所述传热板(7)的外壁活动安置有散热机构(8)，所述主体(1)的外壁左侧活动设置有视窗(9)，且视窗(9)的右侧活动安置有散热板(10)。/n
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