[实用新型]筒状载台装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201920730525.9 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210001933U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王志升 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/46 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种筒状载台装置及半导体设备，该筒状载台装置包括筒状载台(3)、间隔设置在筒状载台(3)内侧的加热筒体(41)，及环绕设置在该加热筒体(41)的外周壁与筒状载台(3)的内周壁之间的加热组件(42)，其中，该加热组件(42)包括分布在筒状载台(3)的不同区域的多组加热管组，每组加热管组包括与加热筒体(41)连接的多根加热管，该加热管用于朝筒状载台(3)辐射热量。 | ||
| 搜索关键词： | 筒状 载台 加热筒体 加热管组 加热组件 载台装置 半导体设备 本实用新型 辐射热量 环绕设置 间隔设置 加热管 内周壁 外周壁 种筒 加热 | ||
【主权项】：
1.一种筒状载台装置，包括筒状载台(3)，其特征在于，还包括间隔设置在所述筒状载台(3)内侧的加热筒体(41)，及环绕设置在所述加热筒体(41)的外周壁与所述筒状载台(3)的内周壁之间的加热组件(42)，其中，所述加热组件(42)包括分布在所述筒状载台(3)的不同区域的多组加热管组，每组加热管组包括与所述加热筒体(41)连接的多根加热管，所述加热管用于朝所述筒状载台(3)辐射热量。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
