[实用新型]一种侧发光集成封装结构有效
| 申请号： | 201920730596.9 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210006756U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;程凯 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾翰林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明领域，本实用新型公开了一种侧发光集成封装结构，包括基板、封装体和LED封装集成，其中，所述基板上设有电路；所述集成芯片安装在所述基板上；所述封装体包括集成芯片和保护罩，所述集成芯片的端口与所述基板上的电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光，所述保护罩保护所述集成芯片；所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。本实用新型提供的一种侧发光集成封装结构具有尺寸更小和更轻薄的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成芯片 基板 本实用新型 侧发光 集成封装结构 保护罩 封装体 电路电连接 基板电路 集成安装 照明领域 电连接 轻薄 全彩 电路 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种侧发光集成封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上设有电路；/n集成芯片，所述集成芯片安装在所述基板上，所述集成芯片的端口与所述基板上的电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光；/nLED封装集成，所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。/n
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