[实用新型]一种半导体抽真空封装模具有效
| 申请号： | 201920732922.X | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN209869250U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 房波 | 申请（专利权）人： | 青岛众城精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/27;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体抽真空封装模具，解决了目前市场上的封装模具不便于保护引线，且无法有效的把内部空气排出，提升成品率，注胶时容易产生堆积，造成注胶的不均的问题，其包括基座，所述下封装槽的外边设置有引线架，所述排气管的内部安装微型气泵，所述注胶管的贯穿上封装槽的一端连接有分流管，本实用新型，通过设置有引线架，便于引线的安装时的放置，防止引线损耗，通过微型气泵，便于将下封装槽和上封装槽中的空气排出，通过设置有注胶管和分流管，防止注胶时，注胶堆积，造成注胶不均，影响半导体封装时的效率，半导体良好的注胶效果，能够有效的防止受到外力伤害及方便运送。 | ||
| 搜索关键词： | 注胶 封装槽 本实用新型 封装模具 微型气泵 分流管 引线架 注胶管 排出 半导体 堆积 半导体技术领域 影响半导体 内部安装 内部空气 一端连接 引线损耗 成品率 抽真空 排气管 外边 封装 运送 贯穿 伤害 | ||
【主权项】：
1.一种半导体抽真空封装模具，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上方安装有上盖板(2)，且基座(1)的顶端中部开设有下封装槽(3)，所述下封装槽(3)的外边设置有引线架(4)，所述上盖板(2)的底端中部开设上封装槽(5)，所述下封装槽(3)和上封装槽(5)的外侧均安装有密封架(6)，所述基座(1)的顶端四角均开设有定位槽(7)，所述上盖板(2)的底端对应定位槽(7)处设置有定位柱(8)，所述上盖板(2)的顶端贯穿上封装槽(5)的一侧设置有排气管(9)，所述排气管(9)的内部安装微型气泵(10)。/n
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