[实用新型]一种拼板焊接平台装置有效
| 申请号： | 201920733599.8 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210359912U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 夏皓春;贺进巍;逯海峰;张鹏 | 申请（专利权）人： | 江南造船（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 201913 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种拼板焊接平台装置，包括平台本体，平台本体具有放置待焊接拼板的承载面，承载面上具有向下凹陷的凹槽，凹槽内设置有加热装置以及包裹加热装置的导热材料，加热装置与电加热温控装置相连。本实用新型提供的拼板焊接平台装置可以使待焊接拼板均匀受热。待焊接拼板均匀受热后，焊接过程中的焊接熔池底部不易产生密集气泡，从而使焊接后的拼板符合质量要求。此外，导热材料还具有吸潮的作用，有效去除焊接过程中可能产生的潮气。所以上述技术方案解决了现有技术中拼板焊接平台使待焊接拼板受热不均，加热效率慢，容易导致在焊接熔池底部产生大量密集气泡，进而严重影响焊接接头质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼板 焊接 平台 装置 | ||
【主权项】：
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