[实用新型]可拼接式安全型印刷电路板有效
| 申请号： | 201920734765.6 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209982821U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 程建文 | 申请（专利权）人： | 昆山欧贝达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拼接式安全型印刷电路板，包括拼接保护板，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层、第一外线路板、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层、第二外线路板和第四基材层，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板；所述第一介质层、第二基材层、缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔和导热孔；所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。本实用新型能够对外线路板和内线路板上的电子元件起到良好的保护作用，且散热效果好，避免印刷电路板出现分层、开裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基材层 线路板 保护板 拼接 介质层 本实用新型 印刷电路板 拼接孔 拼接柱 隔离缓冲层 从上至下 可拼接式 散热效果 安全型 导热孔 导通孔 缓冲层 分层 内嵌 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：包括拼接保护板(100)，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层(1)、第一外线路板(2)、第一介质层(3)、第二基材层(4)、隔离缓冲层(5)、第三基材层(6)、第二介质层(7)、第二外线路板(8)和第四基材层(9)，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板(10)；/n所述第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔(11)和导热孔(12)，所述导通孔的内壁涂布有绝缘层(13)，所述导通孔内插接有铜导柱(14)，所述导热孔内填充有石墨层(15)和铝层(16)；/n所述隔离缓冲层包括缓冲垫片(51)、形成于所述缓冲垫片的上表面的第一隔离层(52)以及形成于所述缓冲垫片的下表面的第二隔离层(53)；/n所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔(17)，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱(18)，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。/n
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