[实用新型]一种基于LoRa无线通讯技术的智能热量表有效

专利信息
申请号: 201920735851.9 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN209979098U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 周宇;郑海燕;李义军;杨兴智;杨倩 申请(专利权)人: 上海唐辉电子有限公司
主分类号: G01K17/00 分类号: G01K17/00;G08C17/02
代理公司: 53113 昆明合众智信知识产权事务所 代理人: 张玺
地址: 201401 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及通讯技术领域,尤其为一种基于LoRa无线通讯技术的智能热量表,包括智能热量表、主控芯片以及汇聚节点芯片,所述智能热量表与主控芯片的RS‑485接口相连,该第一射频芯片连接有第一高精滤波器,该第二射频芯片连接有第二高精滤波器,所述第一射频芯片通过第一高精滤波器与第二射频芯片通过第二高精滤波器之间建立通讯连接,所述汇聚节点芯片通过GPRS模块将获取智能热量表采集的数据上传到集抄管理中心。本实用新型,通过使用第一、第二高精滤波器来进一步提主控芯片、汇聚节点芯片的滤波特性,达到系统间共存所需的隔离度,从而改善并提高滤波精度,从而实现有效解决无线频谱(率)干扰的目的。
搜索关键词: 滤波器 射频芯片 智能热量 汇聚节点 主控芯片 本实用新型 芯片 通讯技术领域 无线通讯技术 管理中心 滤波特性 通讯连接 无线频谱 有效解决 隔离度 滤波 采集
【主权项】:
1.一种基于LoRa无线通讯技术的智能热量表,包括智能热量表、主控芯片以及汇聚节点芯片,其特征在于:所述智能热量表与主控芯片的RS-485接口相连,所述主控芯片连接有第一射频芯片,该第一射频芯片连接有第一高精滤波器,所述汇聚节点芯片连接有第二射频芯片,该第二射频芯片连接有第二高精滤波器,所述第一射频芯片通过第一高精滤波器与第二射频芯片通过第二高精滤波器之间建立通讯连接,所述汇聚节点芯片通过GPRS模块将获取智能热量表采集的数据上传到集抄管理中心。/n
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