[实用新型]一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构有效
| 申请号： | 201920738882.X | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210274698U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 罗龙飞;沈翔;邓志礼 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞翔电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 西安中科汇知识产权代理有限公司 61254 | 代理人： | 王培境 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，具体涉及电路板技术领域，包括电路板，所述电路板表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有通孔，所述通孔两侧均设置有焊盘针孔，所述焊盘针孔与通孔之间设置有连接缺口，所述焊盘底部设置有固定圈。本实用新型通过在焊盘上设置有多个焊盘针孔，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔渗入，利用固定圈封闭焊盘针孔底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔内部空气从连接缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板上，有效增强焊盘的拉力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 拉力 pcb 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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