[实用新型]一种电容式MEMS温度传感器有效

专利信息
申请号: 201920741797.9 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209605974U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 唐博伦;刘合欢;冯侨华;施云波 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: G01K7/34 分类号: G01K7/34;B81B7/02
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳泉清
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种电容式MEMS温度传感器,它涉及一种温度传感器。本实用新型的目的是要解决现有电容式温度传感器的体积大,功耗高的问题。一种电容式MEMS温度传感器包括底板、中段和顶盖,底板、中段和顶盖由下至上依次叠在一起;所述底板包括底板SiO2绝缘膜层、底板Si基层、底板SiO2隔离层、底板Ag电极层和底板AlN绝缘导热层;所述中段包括Si支架、中段SiO2绝缘层和三维黑磷电解质层;所述顶盖包括顶盖SiO2绝缘膜层、顶盖Si基层、顶盖SiO2隔离层、顶盖Ag电极层和顶盖AlN绝缘导热层。优点:体积小、成本低、功耗低的特点;提高了敏感度。本实用新型主要用于制备电容式MEMS温度传感器。
搜索关键词: 底板 顶盖 温度传感器 电容式 中段 本实用新型 绝缘导热层 绝缘膜层 功耗 电解质层 敏感度 体积小 黑磷 支架 制备 三维 基层
【主权项】:
1.一种电容式MEMS温度传感器,其特征在于一种电容式MEMS温度传感器包括底板(1)、中段(2)和顶盖(3),底板(1)、中段(2)和顶盖(3)由下至上依次叠在一起;所述底板(1)包括底板SiO2绝缘膜层(1‑1)、底板Si基层(1‑2)、底板SiO2隔离层(1‑3)、底板Ag电极层(1‑4)和底板AlN绝缘导热层(1‑5),底板SiO2绝缘膜层(1‑1)、底板Si基层(1‑2)、底板SiO2隔离层(1‑3)、底板Ag电极层(1‑4)和底板AlN绝缘导热层(1‑5)由下至上依次叠在一起;底板(1)呈正方体形,边长为5000μm;所述中段(2)包括Si支架(2‑1)、中段SiO2绝缘层(2‑2)和三维黑磷电解质层(2‑3),所述Si支架(2‑1)呈回形,外壁边长为4000μm,内壁边长为3800μm,厚度为2000μm,中段SiO2绝缘层(2‑2)覆盖在Si支架(2‑1)的外壁上,三维黑磷电解质层(2‑3)设置在Si支架(2‑1)内;所述顶盖(3)包括顶盖SiO2绝缘膜层(3‑1)、顶盖Si基层(3‑2)、顶盖SiO2隔离层(3‑3)、顶盖Ag电极层(3‑4)和顶盖AlN绝缘导热层(3‑5),顶盖SiO2绝缘膜层(3‑1)、顶盖Si基层(3‑2)、顶盖SiO2隔离层(3‑3)、顶盖Ag电极层(3‑4)和顶盖AlN绝缘导热层(3‑5)由上至下依次叠在一起;顶盖(3)呈正方体形,边长为5000μm。
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