[实用新型]内存散热的结构及内存导光件的结构有效

专利信息
申请号: 201920751002.2 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN210038691U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 杨仕伟;林鸿烈 申请(专利权)人: 十铨科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种内存散热的结构及内存导光件的结构,其是在电路板设置多个内存元件,并在该电路板的上方设置固定件,第一散热件对应该固定件延伸设置第一限位件,该第一限位件包覆该固定件,第二散热件的上方对应该第一散热件抵接设置;本实用新型更在该电路板的上方设置导光件,该导光件的二侧设置多个第一、二定位件,该多个第一定位件个别扣设于第一散热件延伸设置的多个第一凸出件的间隔,该多个第二定位件个别扣设于第二散热件延伸设置的多个第二凸出件的间隔。
搜索关键词: 散热件 电路板 延伸设置 导光件 定位件 固定件 本实用新型 凸出件 限位件 扣设 内存 内存元件 散热 包覆 抵接
【主权项】:
1.一种内存散热的结构,其特征在于其包含:/n电路板,其具有第一表面及第二表面,该第二表面设置多个内存元件,进一步在该电路板的上方设置固定件;/n第一散热件,其是粘设于该第一表面,其上方对应该固定件延伸设置第一限位件,使该第一限位件包覆该固定件,进一步该第一散热件的上方延伸设置多个第一凸出件;以及/n第二散热件,其是粘设于该多个内存元件,该第二散热件的上方延伸对应该多个第一凸出件设置多个第二凸出件,该多个第一凸出件是抵接该多个第二凸出件。/n
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