[实用新型]一种晶片粘坨固定装置有效
| 申请号： | 201920752111.6 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN209804627U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 唐伟;李辉;宋嵩 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 51218 成都金英专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片粘坨固定装置，包括粘坨板（2）、螺丝（3）、粘坨支架（4）、粘坨底板（1）和晶片压板（6）；粘坨板（2）上设有多个螺纹定位孔，用于连接螺丝（3）；每个粘坨支架（4）放置于粘坨板（2）上，并通过多个螺丝（3）连接形成的固定角度进行位置固定；晶片通过粘坨支架（4）贴放于粘坨板（2）上表面，并通过晶片压板（6）保持晶片（5）位置，粘坨底板（1）上侧连接粘坨板（2），并通过下侧设有的支架进行倾斜角度调整。本实用新型通过粘坨底板（1）与粘坨板（2）形成的夹角便于人工操作，同时粘坨板（2）中设定了多位置L型粘坨支架（4），实现了批量粘坨，提高了粘坨产量与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 晶片 底板 本实用新型 螺丝 压板 倾斜角度调整 螺纹定位孔 固定装置 连接螺丝 人工操作 侧连接 多位置 上表面 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶片粘坨固定装置，其特征在于，包括粘坨板（2）、螺丝（3）、粘坨支架（4）和晶片压板（6）；所述粘坨板（2）上设有多个螺纹定位孔，用于连接螺丝（3）；每个粘坨支架（4）放置于粘坨板（2）上，并通过多个螺丝（3）连接形成的固定角度进行位置固定；晶片通过粘坨支架（4）贴放于粘坨板（2）上表面，并通过晶片压板（6）保持晶片（5）位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
