[实用新型]一种应用于无线局域网的宽带微带天线有效

专利信息
申请号: 201920752134.7 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN209544602U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 蒯峰阳;张丹;丁振东 申请(专利权)人: 南京林业大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 210000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种应用于无线局域网的宽带微带天线,包括共面波导结构、椭圆切片、微带传输线、寄生贴片、接地板和设置在微带传输线和接地板中间的绝缘介质层,所述绝缘介质层的正上方附着设置有微带传输线,所述绝缘介质层的正上方附着设置有共面波导结构,所述绝缘介质层的正下方附着设置有接地板,且所述共面波导结构和微带传输线设置在同一侧,所述共面波导结构的中部切去一个椭圆和矩形结构。该实用新型采用微带线和共面波导进行馈电,在共面波导结构上切去椭圆和加入寄生贴片产生谐振频率和宽带效果。
搜索关键词: 共面波导结构 绝缘介质层 微带传输线 接地板 椭圆 附着 宽带 无线局域网 寄生贴片 微带天线 切去 本实用新型 共面波导 矩形结构 谐振频率 微带线 馈电 切片 应用
【主权项】:
1.一种应用于无线局域网的宽带微带天线,包括共面波导结构(2)、椭圆切片(3)、微带传输线(4)、寄生贴片(5)、接地板(6)和设置在微带传输线(4)和接地板(6)中间的绝缘介质层(1),其特征在于:所述绝缘介质层(1)的正上方附着设置有微带传输线(4),所述绝缘介质层(1)的正上方附着设置有共面波导结构(2),所述绝缘介质层(1)的正下方附着设置有接地板(6),且所述共面波导结构(2)和微带传输线(4)设置在同一侧,所述共面波导结构(2)的中部切去一个椭圆和矩形结构,所述共面波导结构(2)中部椭圆结构处设置有椭圆切片(3),所述微带传输线(4)设置在共面波导结构(2)矩形结构处;所述共面波导结构(2)位于椭圆内侧设置有寄生贴片(5),所述微带传输线(4)、共面波导结构(2)和接地板(6)用于进行激励。
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