[实用新型]双层直通散热铜基板结构有效
申请号: | 201920754762.9 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210432020U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 万海平 | 申请(专利权)人: | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/06;F21S45/48;F21W107/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201799 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 双层直通散热铜基板结构,其特征在于,包括:导热凸台铜板、双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板和环氧树脂胶片,导热凸台铜板与双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板一面连接,双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板的另一面和环氧树脂胶片粘接。其中,导热凸台铜板包括:铜板、第一凸台和第二凸台。本实用新型与传统技术相比,通过设计增设双层导热凸块结构,使铜基线路板具有较高导热性能的同时具备稳定CTE值,满足铜基线路板对车灯高亮度的整体需求,提高了LED车灯及大功率模块的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 双层 直通 散热 板结 | ||
【主权项】:
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