[实用新型]一种适应不同尺寸硅片的片篮装置有效
| 申请号： | 201920760420.8 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209993579U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 高鹏;赵存凤;武皓洋;王建平;郝勇 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙;15 |
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| 摘要： | 一种适应不同尺寸硅片的片篮装置，包括第一硅片插槽件和第二硅片插槽件，第一硅片插槽件和第二硅片插槽件之间形成放置硅片的空间，第一硅片插槽件和第二硅片插槽件间隔设置并相对距离可调。本实用新型具有的优点和积极效果是：通过设置相对距离可调的第一硅片插槽件和第二硅片插槽件，使片篮适应不同尺寸硅片的插片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片插槽 硅片 距离可调 本实用新型 间隔设置 插片 | ||
【主权项】：
1.一种适应不同尺寸硅片的片篮装置，其特征在于：/n包括第一硅片插槽件和第二硅片插槽件，所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件之间形成放置硅片的空间，所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件间隔设置并相对距离可调。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
