[实用新型]高密度IDF型引线框架有效
| 申请号： | 201920765161.8 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210628297U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;宋波;唐海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种高密度IDF型引线框架，包括多个并列设置的安装单元组，每个安装单元组包括多个水平排列的安装单元，每个包括上引脚、上挡杆和下挡杆；每个安装单元的上引脚插入位于其上方的安装单元的下引脚之间，且每个安装单元的上引脚与位于其上方的安装单元的下档杆间距设置，每个安装单元的下引脚与位于其下方的安装单元的上档杆间距设置。进而可以实现安装单元的高密度IDF型排列，降低生产成本，提高生产效率，且焊锡可以沿着上引脚以及下引脚的前端面以及圆角A上爬，可以满足JEDEC标准关于贴片产品爬锡高度的要求，进而可以在达到高密度IDF型大矩阵排布的同时兼顾引脚的可焊性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 idf 引线 框架 | ||
【主权项】：
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