[实用新型]焊接修复装置有效

专利信息
申请号: 201920765271.4 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN210081011U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 王文刚;卢宇星;王蒙;方琪琦;张军;唐伯雁;马贺 申请(专利权)人: 中国神华能源股份有限公司;神华铁路货车运输有限责任公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B23K31/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;蒋爱花
地址: 100011 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及焊接修复领域,公开了一种焊接修复装置。所述焊接修复装置(2)包括:底座(22),所述底座(22)设置有能够吸附于待修复工件(1)的吸附装置(27);移动组件,所述移动组件安装于所述底座(22);以及修复组件(21),所述修复组件(21)包括焊接修复件(212),其中,所述修复组件(21)安装于所述移动组件并能够在所述移动组件的带动下相对于所述底座(22)移动。本实用新型所公开的焊接修复装置能够利用焊接修复件212简单有效的将待修复工件1的损坏部分进行修复,无需更换待修复工件1的整块板材,节约材料,并且,上述焊接修复装置2结构简单、体积小、重量轻,便于整机的携带和布置。
搜索关键词: 焊接 修复 装置
【主权项】:
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