[实用新型]一种耗材芯片有效
| 申请号： | 201920771693.2 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN210274705U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 许建平 | 申请（专利权）人： | 中山远实微科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528463 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耗材芯片，用于成像耗材中，所述成像耗材芯片包括第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板上设置有集成电路，所述第二印制电路板上设置有电池安装座和电池，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板通过焊接形成电连接，解决了现有技术中电池安装在柔性电路板中的不稳定的技术问题，同时也解决了现有的耗材芯片在安装的过程中因为折叠导致的柔性电路板断裂损坏的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耗材 芯片 | ||
【主权项】：
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