[实用新型]一种引线框架的铜带的双压轮压膜系统有效
申请号: | 201920772482.0 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN209747477U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 朱春阳;刘松源;黄伟;李昌文;徐治;陈迅;马伟凯;刘琪 | 申请(专利权)人: | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 37223 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 孙爱华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 255088 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种引线框架的铜带的双压轮压膜系统,属于半导体生产技术领域。铜带(2)自铜带放料轮(3)脱离后与同时自感光膜放料轮(6)上脱离的感光膜(7)上下贴合后经热压轮单元热压,热压之后缠绕在收料轮(14)表面收集,其特征在于:所述的热压轮单元包括并排设置的两组上压轮机构(9),上压轮机构(9)位于铜带(2)的上方,还设置有与上压轮机构(9)分别对应的下压轮机构(10),上压轮机构(9)和相对应的下压轮机构(10)之间间隔设置,铜带(2)以及附着在其上下表面的感光膜(7)从上压轮机构(9)和下压轮机构(10)的间隙中穿过。在本引线框架的铜带的双压轮压膜系统中,实现了双压轮热压,提高了热压效率。 | ||
搜索关键词: | 铜带 上压轮 热压 双压轮 下压轮 压膜系统 引线框架 放料轮 感光膜 热压轮 半导体生产技术 表面收集 并排设置 间隔设置 上下表面 上下贴合 收料轮 自感光 脱离 两组 附着 缠绕 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架的铜带的双压轮压膜系统,包括缠绕有铜带(2)的铜带放料轮(3)以及缠绕有感光膜(7)的感光膜放料轮(6),铜带(2)自铜带放料轮(3)脱离后与同时自感光膜放料轮(6)上脱离的感光膜(7)上下贴合后经热压轮单元热压,其特征在于:所述的热压轮单元包括并排设置的两组上压轮机构(9),上压轮机构(9)位于铜带(2)的上方,还设置有与两组上压轮机构(9)分别对应的下压轮机构(10),上压轮机构(9)和相对应的下压轮机构(10)之间间隔设置,铜带(2)以及附着在其上下表面的感光膜(7)从上压轮机构(9)和下压轮机构(10)的间隙中穿过。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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