[实用新型]一种半导体干法刻蚀机有效
| 申请号： | 201920772897.8 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN210378964U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王宜 | 申请（专利权）人： | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/305;H01J37/30;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214124 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体，所述刻蚀机壳体内固定连接有密封板，所述密封板上对称开设有导风孔，所述刻蚀机壳体的内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴背离驱动电机的一端转动连接在刻蚀机壳体的内壁上，所述输出轴通过啮合机构连接有转轴，所述转轴上固定连接有扇叶。本实用新型通过驱动电机带动输出轴进行转动，从而使得蜗杆转动，然后带动蜗轮进行转动，进一步地使得转轴转动，从而使得扇叶进行工作吹风，打开控制阀，气流从回流管内吹出，使得刻蚀机壳体内部产生负压，使得刻蚀气体从导风孔内导出，加快了气体的流动性，提高了干法刻蚀的反应速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 刻蚀 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏斯米克电子科技有限公司，未经江苏斯米克电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920772897.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
