[实用新型]一种车大灯的陶瓷封装模组有效
| 申请号： | 201920773436.2 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN210035345U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陆壮树;张洪亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘亮光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/25 | 分类号： | F21S41/25;F21V15/02;F21V15/04;F21V29/77;F21W102/00;F21W107/10 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉一路9*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车大灯的陶瓷封装模组，包括陶瓷壳体、防护块和防护机构，所述陶瓷壳体的顶端内部设置有透镜，且透镜的内侧安装有荧光板，所述防护块位于陶瓷壳体的外表面，所述发光芯片的底端连接有基层，且发光芯片位于荧光板的内侧，所述基层的外表面设置有散热机构，且基层的底端连接有底板，所述防护机构位于底板的外表面。该车大灯的陶瓷封装模组，与现有的普通车大灯的陶瓷封装模组相比，可以对该模组受到的冲击进行缓冲，提高了该封装模组的抗冲击性，减小该模组的损伤程度，从而延长了该封装模组的使用寿命，并且可以加快该模组内部工作过程中产生的热量的发散，维持该模组内部温度的相对稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 陶瓷封装 陶瓷壳体 底板 透镜 发光芯片 防护机构 封装模组 模组内部 车大灯 荧光板 底端 防护 本实用新型 抗冲击性 内部设置 散热机构 使用寿命 基层 发散 缓冲 大灯 减小 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种车大灯的陶瓷封装模组，包括陶瓷壳体(1)、防护块(3)、防护机构(6)和发光芯片(7)，其特征在于：所述陶瓷壳体(1)的顶端内部设置有透镜(2)，且透镜(2)的内侧安装有荧光板(4)，所述防护块(3)位于陶瓷壳体(1)的外表面，所述发光芯片(7)的底端连接有基层(8)，且发光芯片(7)位于荧光板(4)的内侧，所述基层(8)的外表面设置有散热机构(5)，且基层(8)的底端连接有底板(9)，所述防护机构(6)位于底板(9)的外表面。/n
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