[实用新型]一种用于封装带的封口机有效
| 申请号： | 201920777086.7 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN209972933U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B51/10 |
| 代理公司： | 51268 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 | 代理人： | 刘冬静 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于封装带的封口机，其包括推动缸、推动板、热压封口板、卡位边板、封口座、管接头、推动管、电磁阀、电热线、热电耦、温度调节器、底座、基座和支撑臂，推动缸连接推动板，推动板连接热压封口板，热压封口板通过电热线和热电耦连接至温度调节器，卡位边板连接在热压封口板侧面，封口座连接在底座，推动缸通过支撑臂和基座连接在底座，电磁阀和温度调节器固定在底座，推动缸和管接头之间、管接头和电磁阀之间通过推动管连接；能够对检查出不合格芯片时进行重新塑封操作，其封装效果由封装时的温度和压封时间进行调节，能够减小装置对封装带的损伤，还原封装带的表面平整度，保持与原封装带一致的封装热压的封口效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热压封口 封装带 推动缸 底座 温度调节器 电磁阀 管接头 推动板 封装 电热线 封口座 卡位边 热电耦 推动管 支撑臂 封口 本实用新型 表面平整度 合格芯片 基座连接 减小装置 塑封操作 板侧面 板连接 封口机 热压 压封 还原 损伤 检查 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装带的封口机，其特征在于，包括：推动缸、推动板、热压封口板、封口座、管接头、推动管、电磁阀、电热线、热电耦和温度调节器，所述热压封口板连接推动板，所述推动板连接推动缸，所述热压封口板通过推动缸相对于封口座可上下移动，所述电热线的两端分别连接热压封口板和温度调节器，所述热电耦的两端分别连接热压封口板和温度调节器，所述电磁阀和管接头之间通过推动管连接，所述推动缸和管接头之间通过推动管连接。/n
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