[实用新型]一种具有水冷降温板的电路板有效
申请号: | 201920777489.1 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN210381432U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 房建春 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有水冷降温板的电路板,包括呈矩形结构的电路板,所述电路板的顶部开设有内凹槽,且内凹槽的内侧滑嵌有吸热板,所述吸热板的外部两侧对称固定连接有两组呈水平分布的卡板,所述电路板的顶部位于两组卡板外侧固定连接有呈侧L型结构的限位扣板,且限位扣板的内表壁与卡板的外表壁相互贴合。本实用新型中,首先,内部设置有水循环散热机构,这种结构可将电路板产生的热量循环散出,既延长了电路板上电子元件的使用寿命,同时也提升了电路板的散热性能,其次,内部设置有拼接结构,这种结构便于电路板的拼接及固定处理,既便于操作人员的操作使用,同时也提升了电路板拼接固定的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 水冷 降温 电路板 | ||
【主权项】:
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