[实用新型]一种电路板加工生产用粘合剂混合装置有效
| 申请号： | 201920777519.9 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210814918U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 曹龙波;胡卫辉;谷星;龚辉;刘兵 | 申请（专利权）人： | 武汉中尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/24 | 分类号： | B01F7/24;B01F15/02;B01F15/00;B01F13/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板加工生产用粘合剂混合装置，包括底板和焊接于底板顶部两侧的两个支撑杆，所述两个支撑杆的顶部焊接有同一混合罐，所述混合罐的侧表壁连通有两个进料口。本实用新型中，进料口上设置了第一阀门，混合罐的顶部设置了电机，电机的输出轴设置了转盘，转盘的底部中心处设置了螺纹杆，并且转盘的底部两侧设置了电动伸缩杆，电动伸缩杆的底部设置了压板，这样设计的好处有：其一，通过电机带动使得螺纹杆旋转，对混合罐内部的粘合剂进行搅拌，提高了粘合剂混合的速度，同时也提高了粘合剂的混合均匀性；其二，在混合完成后，通过电动伸缩杆推动压板下移，挤压粘合剂，使得粘合剂排出混合罐，提高粘合剂的排出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 生产 粘合剂 混合 装置 | ||
【主权项】：
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