[实用新型]用于笔记本外壳的料头切削装置有效
申请号: | 201920780224.7 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN210791195U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 张健 | 申请(专利权)人: | 重庆成田科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01;B26D7/18;B08B15/04;B26D5/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402560 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于笔记本外壳的料头切削装置,包括机架,在机架的顶部设置有切削平台,在n形支承架的横杆顶部固定有伸缩气缸,在n形支承架的横杆下方设置有切削座板,在切削座板的底面设置有与笔记本外壳形状相同的凹腔,在切削座板的底面设置有切削凹槽,在切削凹槽的拐角处设置有传送轴杆,在切削凹槽内设置有切削链条,在切削链条的侧面固定有切削刀具,在切削座板的顶面固定有驱动电机,在驱动电机的主轴上固定有驱动齿轮,在切削链条的内侧面上均匀固定有传动齿槽,在切削平台的顶面设置有放置凹腔。本实用新型的结构设置合理,有效的实现笔记本的定位,实现料头的切削操作,有利于提高加工的效率与加工的质量,适用性强且实用性好。 | ||
搜索关键词: | 用于 笔记本 外壳 切削 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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