[实用新型]用于笔记本外壳的料头切削装置有效

专利信息
申请号: 201920780224.7 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210791195U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 张健 申请(专利权)人: 重庆成田科技有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26D7/18;B08B15/04;B26D5/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402560 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于笔记本外壳的料头切削装置,包括机架,在机架的顶部设置有切削平台,在n形支承架的横杆顶部固定有伸缩气缸,在n形支承架的横杆下方设置有切削座板,在切削座板的底面设置有与笔记本外壳形状相同的凹腔,在切削座板的底面设置有切削凹槽,在切削凹槽的拐角处设置有传送轴杆,在切削凹槽内设置有切削链条,在切削链条的侧面固定有切削刀具,在切削座板的顶面固定有驱动电机,在驱动电机的主轴上固定有驱动齿轮,在切削链条的内侧面上均匀固定有传动齿槽,在切削平台的顶面设置有放置凹腔。本实用新型的结构设置合理,有效的实现笔记本的定位,实现料头的切削操作,有利于提高加工的效率与加工的质量,适用性强且实用性好。
搜索关键词: 用于 笔记本 外壳 切削 装置
【主权项】:
暂无信息
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