[实用新型]一种TAIKO晶圆薄片测试系统有效
| 申请号： | 201920787546.4 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210040132U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 彭利民;王亮 | 申请（专利权）人： | 上海晶毅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 31288 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块。本实用新型通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 机械手 测试台 探针卡 探针 凸块 本实用新型 破裂 测试系统 晶圆薄片 减小 载台 移动手段 连动板 台表面 陶瓷层 圆形带 生产成本 焊接 马达 测试 | ||
【主权项】：
1.一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的底部安装有探针卡(2)，所述探针卡(2)的底部安装有探针(3)，所述探针(3)的下方设有晶圆(4)，所述晶圆(4)的下方接触有用于搬送用的机械手(5)，所述机械手(5)的下方设有载台(6)，所述载台(6)表面的四周均安装有凸块(13)，且凸块(13)位于连接块(7)的顶部，所述载台(6)的形状为圆形带凹槽与凸块(13)紧配，所述载台(6)的底部焊接有若干个连接块(7)，所述连接块(7)的内部设有连动板(8)，所述连动板(8)的底部设有陶瓷层(9)，所述陶瓷层(9)的下方安装有3pin机构(10)，所述3pin机构(10)的底部安装有马达(11)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
