[实用新型]单晶硅高过压保护型压力传感器

摘要

本实用新型公开了一种单晶硅高过压保护型压力传感器，包括正压本体、背压本体、管座；正压本体与外接件焊接，正压本体下端、背压本体上端设有隔离膜片，隔离膜片与正压本体、背压本体通过膜片焊环焊接形成容纳空间，正压本体上端设有管座，绑定板安装在管座下端安装槽内，传感器芯片穿过绑定板矩形孔并与绑定板绑定连接，正压本体通道上端连通传感器芯片的正压端，下端连通正压端隔离膜片，管座上设置电性接口，管座具有正压通道与背压通道，正压通道连通传感器芯片正压端、中心保护膜片，背压通道连通传感器芯片背压端、背压端隔离膜片，中心保护膜片设置在背压本体和管座之间。该压力传感器既满足密封要求又能实现与大气相通功能。

主权项

1.一种单晶硅高过压保护型压力传感器，其特征在于：包括外接件(10)、正压本体(20)、背压本体(40)、管座(30)和螺纹连接件(50)；/n外接件(10)用于连接待检测过程流体的输送管道，正压本体(20)与外接件(10)焊接，用于感应待检测过程流体的压力；/n正压本体(20)下端设有正压端隔离膜片(201)，正压端隔离膜片(201)与正压本体(20)通过膜片焊环(202)焊接形成容纳空间，容纳空间内填充有导压介质；/n背压本体(40)上端设有背压端隔离膜片(401)，背压端隔离膜片(401)与背压本体(40)通过膜片焊环(202)焊接形成容纳空间，容纳空间内填充有导压介质；/n当正压端隔离膜片(201)、背压端隔离膜片(401)受到压力作用时能够挤压容纳空间，并向导压介质施加同等的压力，实现压力的传递；/n正压本体(20)上端设有管座(30)，管座(30)下端具有安装槽，安装槽与正压本体(20)上端之间的矩形空间内填充有导压介质，绑定板(302)安装在安装槽内，绑定板(302)上具有矩形孔，传感器芯片(301)穿过矩形孔并通过胶水和安装槽固定在一起，传感器芯片(301)通过绑定线与绑定板(302)绑定连接，传感器芯片(301)为单晶硅芯片，且具有正压端和背压端，正压端朝下，背压端朝上；/n正压本体(20)上设有正压本体通道(203)，正压本体通道(203)上端连通传感器芯片(301)的正压端，正压本体通道(203)下端连通正压端隔离膜片(201)；/n管座(30)上设置电性接口(305)，电性接口(305)能够为传感器芯片(301)提供电源并接收传感器芯片(301)向外传输的电信号；/n管座(30)具有完全隔离的正压通道(304)与背压通道(303)，正压通道(304)一端穿过绑定板(302)并连通传感器芯片(301)正压端，另一端连通中心保护膜片(402)，背压通道(303)一端连通传感器芯片(301)的背压端，另一端连通背压端隔离膜片(401)；/n管座(30)还具有正压腔横孔油道(307)和背压腔横孔油道(306)，正压腔横孔油道(307)一端连通正压通道(304)，另一端作为正压通道(304)导压介质充注孔，背压腔横孔油道(306)一端连通背压通道(303)，另一端作为背压通道(303)导压介质充注孔；/n中心保护膜片(402)设置在背压本体(40)和管座(30)之间，中心保护膜片(402)分别与背压本体(40)、管座(30)通过焊接的方式实现完全密封，中心保护膜片(402)设置有通孔；/n管座(30)上端和背压本体(40)下端设有位置相对应的凹槽，凹槽内设置有套管(403)，套管(403)穿过中心保护膜片(402)的通孔，背压通道(303)另一端通过套管(403)连通背压端隔离膜片(401)；/n正压本体(20)上端还设有螺纹连接件(50)，螺纹连接件(50)上设有通孔，通孔内容纳管座(30)和背压本体(40)。/n