[实用新型]一种模块SiP结构有效
| 申请号： | 201920792050.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210403713U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李林森;聂丽丽;张珂;李鸿高;张崎 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 王丽丽;金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块SiP结构，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管壳上还设有与电路组件连通的连接端。本实用新型所述的模块SiP结构，通过HTCC、LTCC多层布线和精密的电路布局，实现高度集成一体化，体积较现有功能模块缩小较多；通过设计优化、多层布线和高精度组装，在缩小模块体积的同时，重量可减轻30%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 sip 结构 | ||
【主权项】：
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