[实用新型]一种柔性芯片拾取设备有效
| 申请号： | 201920794639.X | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209896039U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 滕乙超;魏瑀;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 31264 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周志中 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种柔性芯片拾取设备，用于从超薄柔性晶圆拾取柔性芯片，包括用于放置超薄柔性晶圆的拾取台、用于顶起柔性芯片的顶针、用于拾取柔性芯片的取片装置，顶针上部具有平台。本实用新型避免了在拾取过程中柔性芯片因受力不均极易发生碎片、无法剥离等问题，提高了制造柔性芯片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性芯片 拾取 顶针 超薄柔性 晶圆 本实用新型 取片装置 拾取设备 受力不均 良率 剥离 制造 | ||
【主权项】：
1.一种柔性芯片拾取设备，用于从柔性晶圆拾取柔性芯片，其特征在于，包括：用于顶起所述柔性芯片的顶针、用于拾取所述柔性芯片的取片装置，所述取片装置设置于顶针上方；所述柔性晶圆背面贴有剥离膜，所述拾取设备还包括用于改性所述剥离膜使所述剥离膜失去粘性的改性装置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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